AUS SANYO AGENT 高分子有機半導體固體電容器(POSCAP)是一種正極采用鉭燒結體或鋁箔，負極采用具有高導電性的高分子材料的電容器，其卓越的高頻特性及低ESR深受好評，被廣泛用于筆記本電腦，電源模塊等的開關電源的輸入輸出端。
POSCAP的構造基本上與普通鉭電解電容器相同，最大的不同是電解質采用了導電性高分子材料。正極采用鉭燒結體充分發揮鉭的高介電系數特性。不但實現了小型電容器的大容量化，同時負極采用導電性高分子材料實現了更低的ESR及可靠性方面的改善。POSCAP的額定電壓2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR最低達5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產品，電壓降低10%、額定電壓10V以上的產品，電壓降低20%，而普通鉭電解電容器的電壓降低高達50%。
POSCAP具有優越的電氣性能，主要表現為：
高安全性
由于電解質不含氧原子，發生短路時與使用二氧化錳電解質的電容器相比POSCAP不易燃燒，具有更高的安全性。
低ESR 和低阻抗
POSCAP的高導電性實現了低ESR和低阻抗，與同等容量的其它電容器相比阻抗為1/3~1/10。
卓越的溫度特性
POSCAP所用導電性高分子電解質的電導受溫度影響小，因而，ESR基本上不受溫度影響。
更長的壽命
由于電解質被高分子固化，因而，具有長的壽命。較好的熱穩定性不會出現采用電解液的鋁電解電容器那樣的電解液干涸現象。POSCAP在環境溫度105℃和額定電壓下，10000小時的高溫負荷試驗表明它的ESR及容量的特性變化很小。
卓越的自愈能力
導電性高分子材料的有機物與二氧化錳無機物相比，在較低的300℃高溫下就會出現熱分解及絕緣化。因此，在短路的前兆階段，即電流流過正極表面氧化絕緣層產生的焦耳熱，會在氧化層微小的絕緣不充分部位形成導電性高分子絕緣層，阻礙電流通過達到自愈修復效果。卓越的自愈能力降低了短路因素，實現了在過沖擊電流下的高可靠性，耐沖擊電流保證至20A。
高耐熱性
導電性高分子材料的耐熱性高，可以達到無鉛化回流焊的溫度要求。
線路設計時應該注意，POSCAP是有極性的電容器，反向電壓會造成漏電流加大或短路。另外，POSCAP即使在規范、規定的條件內進行回流焊，焊接后的漏電流也有可能變大。不施加電壓的高溫無負荷周期試驗等也會引起漏電流加大，因此規定禁止在保持高阻抗線路、耦合線路、定時線路、漏電流會帶來大的影響的線路、超出額定電壓的串聯線路使用。
